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化学镀镍技术作为一种先进的表面处理方法,凭借其独特的工艺特点和优良的耐蚀性,在国内外得到了迅速发展。本文将重点介绍化学镀镍的工艺特点及其耐蚀性的研究进展。
化学镀镍技术是通过金属盐和还原剂在材料表面发生自催化反应,形成镀层的一种方法。它具有以下工艺特点:
1. 厚度均匀性:化学镀镍能够实现镀层厚度的均匀分布,避免了电镀层因电流分布不均导致的厚度差异问题。
2. 无氢脆问题:化学镀镍过程中不涉及氢的夹入,因此不会产生氢脆现象。
3. 经济效益高:化学镀镍可以采用廉价的基体材料,制备出具有特殊功能的镀层,从而降低成本。
4. 应用范围广:化学镀镍可以沉积在各种材料的表面上,如钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等。
5. 操作简便:化学沉积层的厚度可控,工艺简单,成本低,适用于中、小型工厂或小批量生产。
化学镀镍层的耐蚀性较好,主要得益于其非晶态结构。非晶态结构使得化学镀镍层在腐蚀介质中不易形成腐蚀微电池,从而提高了耐蚀性。此外,化学镀镍磷非晶态合金镀层几乎不受碱液、中性盐液、水和海水的腐蚀,对多种化学介质具有优良的耐蚀性。
为了进一步提高化学镀镍的耐蚀性,研究人员在二元合金的基础上引入了新的金属组分,形成了三元合金镀层。例如,Ni—Cu—P合金镀层在10%H2SO4溶液中的耐蚀性远优于Ni—P合金镀层。研究结果表明,适量铜的加入能够促进阴极钝化,生成稳定的钝化膜,从而提高耐蚀性。