买买买...半导体产业整合驶入快车道
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全球半导体产业整合势头迅猛，各国强调供应链本土化，以减少对外部供应商依赖。近期，多起半导体领域收购与合并项目在全球范围内展开，覆盖氮化镓、碳化硅、晶圆代工、AI芯片等热点领域，涉及金额高达数亿美元。
瑞萨电子以3.39亿美元完成对全球氮化镓功率半导体供应商Transphorm的收购，此举旨在扩展其在电动汽车、数据中心、基础设施、可再生能源、工业电源、快速充电器/适配器等市场的业务范围。GaN和SiC等宽禁带半导体材料具有高功率效率、高开关频率和小体积，未来十年预计在电动汽车、变频器、数据中心服务器、AI、可再生能源、工业电源转换和消费应用等领域快速增长。此次收购有助于瑞萨实现可持续增长战略，巩固在电源业务的地位。
芯联集成通过发行股份及支付现金的方式，拟收购其控股子公司芯联越州72.33%的股权，以进一步支持碳化硅和高压模拟IC业务发展，整合管理其一期和二期8英寸硅基产能。芯联越州是芯联集成的IPO募投项目实施主体，规划投资总额为110亿元，将建成一条月产7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线。2023年，芯联越州6英寸SiC MOSFET出货量已位居国内第一，预计2025年实现8英寸SiC MOSFET的规模量产。
纳芯微以7.93亿元收购麦歌恩79.31%的股份，旨在丰富其磁编码、磁开关等磁传感器产品线，增强技术实力和竞争力，提升市场覆盖度和占有率，以及原材料采购成本优势。麦歌恩专注于磁电感应技术和智能运动控制的混合信号芯片研发，产品主要为磁传感器芯片。
韩国两家AI芯片初创公司Rebellions和Sapeon Korea正寻求合并，以在全球竞争中占据有利地位。合并后，新公司将专注于在人工智能使用的神经处理单元领域发展，预计将在2023年第三季度签署合并协议，并于年底前成立，目标成为韩国首家半导体独角兽公司，估值约为15亿美元。此次合并旨在挑战全球AI芯片领导者英伟达，推动韩国在人工智能芯片领域的全球竞争。
