传统封装工艺流程简介
发布网友
发布时间：2024-10-05 06:03
共1个回答
热心网友
时间：2024-10-22 08:43
在晶圆制作完成后，封装厂会接手，通过传统封装工艺将芯片封装。本文将详细介绍这一过程，包括晶圆减薄、划片切割、芯片贴装、打线键合、塑封、切筋、打标、电镀外脚和成型等关键步骤。
首先，晶圆减薄是将过厚的芯片减至适宜的厚度（50-200um），以利于散热和减小封装尺寸。常用技术有机械切削、化学机械抛光、湿法刻蚀和干法刻蚀。
划片切割则是将晶圆分割成的芯片，常见的方法包括刀片切割、激光切割和等离子切割，每种方法各有优劣，如刀片切割成本较低但可能产生机械应力。
芯片贴装是将芯片固定在基板或框架上，方法有共晶法、焊接法和导电胶粘贴法。共晶法利用Au和Si的共晶特性，焊接法则采用Pb-Sn合金薄膜在保护气氛中加热进行熔融焊接，导电胶粘贴法则将银粉涂敷在框架或基板上，再放置芯片，固化后粘接。
打线键合是用金属线（通常是金或铝线）将芯片电极与封装框架或基板连接，常用热压键合和超声键合，实际生产中两者结合使用以提高效率。
塑封是为了保护芯片、金属引线、框架的内腿等，防止损伤。塑封过程包括将工件和树脂放入模具，加热使树脂液化填充模具，冷却固化后取出。取出的树脂还需在烘箱中完全固化。
切筋是去除引线框架的支撑腿，塑封固化后进行切筋，以减轻重量并释放应力。
打标步骤是在塑封环氧树脂上打印产品型号、商标、批次等信息，方便识别。
电镀外脚是为了保护引线框架的外脚，提高抗氧化性和后续焊接的可靠性。常用Sn-Pb合金进行电镀。
最后，成型过程对外脚进行冲压弯曲，剪掉多余部分，形成最终的封装产品。
