专利名称：电路模块专利类型：实用新型专利
发明人：菅野乔文,佐藤和茂,天知伸充申请号：CN201890000824.0申请日：20180508公开号：CN211321664U公开日：20200821
摘要：电路模块(101)具备：布线基板(1)，具有主表面(1u)；配置物，是安装于主表面(1u)的部件或者形成于主表面(1u)的导电体(5)；以及密封树脂(4)，在主表面(1u)上覆盖上述配置物的至少一部分。密封树脂(4)具有树脂槽部(7a、7b)。上述配置物至少具有上端以及侧面，且从垂直于主表面(1u)的方向观察配置为与树脂槽部(7a、7b)重叠。通过上述配置物的至少一部分的上述上端以及上述侧面，在树脂槽部(7a、7b)的内部形成有凹凸，树脂槽部(7a、7b)的内表面被导电性膜(6)覆盖。
申请人：株式会社村田制作所
地址：日本京都府
国籍：JP
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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