专利名称：一种复合结构的导热垫片专利类型：发明专利
发明人：胡鸿,蔡航伟,杜昆,蔡烈松,陈明汉申请号：CN201410857514.9申请日：20141231公开号：CN104582446A公开日：20150429
摘要：本发明公开了一种复合结构的导热垫片，属于电子组装领域。所述导热垫片的基体表面复合有微量低温金属。所述的导热垫片基体成分为纯金属、金属合金或非金属，具有优良的导热性且熔点高于工作温度。所述的低温金属成分为纯金属或合金，其固相点低于导热垫片的工作温度，含量与界面粗糙度相关。本发明通过在导热垫片基体表面复合少量低熔点金属，使其在使用温度下发生熔化，利用液态金属的流动性填充空隙，减少导热垫片与器件的接触热阻，同时由于液相量较少，不会对导热垫自身的导热性能造成大的影响。本发明能降低功率器件的组装热阻，从而提升散热能力。
申请人：广州汉源新材料有限公司
地址：510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学城南云二路58号
国籍：CN
代理机构：广州番禺容大专利代理事务所(普通合伙)
代理人：刘新年
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