专利名称：一种多芯片单搭平铺夹芯封装结构及其工艺方法专利类型：发明专利
发明人：刘恺,梁志忠,王赵云,陈益新申请号：CN201510991138.7申请日：20151224公开号：CN105448880A公开日：20160330
摘要：本发明涉及一种多芯片单搭平铺夹芯封装结构及其工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、提供第一引线框；步骤二、在第一引线框上涂覆锡膏；步骤三、在第一引线框锡膏上植入第一芯片；步骤四、提供第二引线框，在第二引线框上涂覆锡膏；步骤五、将第二引线框压合在第一芯片上；步骤六、进行回流焊；步骤七、在第二引线框上涂覆锡膏；步骤八、在第二引线框上植入第二芯片；步骤九、提供第三引线框，在第三引线框上涂覆锡膏；步骤十、将第三引线框压合在第二芯片上；步骤十一、进行回流焊；步骤十二、塑封料塑封；步骤十三、切割或冲切作业。本发明的有益效果是：增加产品热消散的能力，降低产品的封装电阻。且整条产品可一体成型，生产效率高。
申请人：江苏长电科技股份有限公司
地址：214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号
国籍：CN
代理机构：江阴市同盛专利事务所(普通合伙)
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