UV减粘膜[实用新型专利]

(12)实用新型专利

(10)授权公告号 CN 210012792 U(45)授权公告日 2020.02.04

(21)申请号 201920114620.6(22)申请日 2019.01.23

(73)专利权人 东莞市鑫博仕新材料有限公司

地址 523000 广东省东莞市黄江镇刁朗村

泓富路(72)发明人 龚上玫　廖文胜　

(74)专利代理机构 深圳市千纳专利代理有限公

司 44218

代理人 刘晓敏(51)Int.Cl.

C09J 7/29(2018.01)

权利要求书1页 说明书2页 附图1页

(54)实用新型名称

UV减粘膜

(57)摘要

本实用新型公开了一种UV减粘膜，其包括聚酰亚胺膜层、耐高温硅胶层、SiO2涂层、基材层、丙烯酸型减粘树脂层和离型层，所述聚酰亚胺膜层、耐高温硅胶层、SiO2涂层、基材层、丙烯酸型减粘树脂层和离型层按照从上至下的顺序依次贴合；所述基材层为PET膜、PP膜、TPU膜、PO膜中的一种；本实用新型结构设计合理，覆合有聚酰亚胺薄膜层，耐高温效果好，能确保在长时间在260℃下不变形，确保整体保护膜的平整性，提升保护和剥离效果；在接受UV照射时，SiO2涂层具有增透效果，能显著提升UV的透过率，使得丙烯酸型减粘树脂层的粘性急剧下降，可以轻松剥离，进而缩短生产周期，提高生产效率，利于广泛推广应用。

CN 210012792 UCN 210012792 U

权　利　要　求　书

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1.一种UV减粘膜，其特征在于，其包括聚酰亚胺膜层、耐高温硅胶层、SiO2涂层、基材层、丙烯酸型减粘树脂层和离型层，所述聚酰亚胺膜层、耐高温硅胶层、SiO2涂层、基材层、丙烯酸型减粘树脂层和离型层按照从上至下的顺序依次贴合；所述基材层为PET膜、PP膜、TPU膜、PO膜中的一种。

2.根据权利要求1所述的UV减粘膜，其特征在于，所述基材层的厚度为25～200微米。3.根据权利要求1或2所述的UV减粘膜，其特征在于，所述基材层的下表面设有厚度为3～5微米的电晕处理层。

4.根据权利要求1所述的UV减粘膜，其特征在于，所述丙烯酸型减粘树脂层的厚度为25～75微米。

5.根据权利要求1所述的UV减粘膜，其特征在于，所述离型层为硅油离型膜。

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CN 210012792 U

说　明　书UV减粘膜

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技术领域

[0001]本实用新型涉及保护膜技术领域，特别涉及一种UV减粘膜。

背景技术

[0002]在半导体等其他电子元件在加工时需要用到UV减粘膜，使用其高粘特性使得在加工过程中不易损伤元器件，加工完毕后采用UV照射，保护膜粘性急剧下降，可以轻松剥离。[0003]公开号“CN203960110U”，名称为“一种UV减粘保护膜”，其公开了一种UV减粘保护膜，包括PET基材层、设于PET基材层上方的UV减粘粘胶剂层以及设于UV减粘粘胶剂层上方的PET离型膜层。其虽然只有一定保护效果，但是在加工或接受UV照射时，容易因高温而导致保护膜形变，影响到保护和剥离效果。实用新型内容

[0004]针对上述不足，本实用新型目的在于提供一种结构设计巧妙、合理，耐性好，易剥离，保护效果好的UV减粘膜。

[0005]本实用新型为实现上述目的，所提供的技术方案是：[0006]一种UV减粘膜，其包括聚酰亚胺膜层、耐高温硅胶层、SiO2涂层、基材层、丙烯酸型减粘树脂层和离型层，所述聚酰亚胺膜层、耐高温硅胶层、SiO2涂层、基材层、丙烯酸型减粘树脂层和离型层按照从上至下的顺序依次贴合；所述基材层为PET膜、PP膜、TPU膜、PO膜中的一种。

[0007]作为本实用新型的一种改进，所述基材层的厚度为25～200微米。[0008]作为本实用新型的一种改进，所述基材层的下表面设有厚度为3～5微米的电晕处理层。

[0009]作为本实用新型的一种改进，所述丙烯酸型减粘树脂层的厚度为25～75微米。[0010]作为本实用新型的一种改进，所述离型层为硅油离型膜。[0011]本实用新型的有益效果为：本实用新型结构设计合理，覆合有聚酰亚胺薄膜层，耐高温效果好，能确保在长时间在260℃下不变形，确保整体保护膜的平整性，提升保护和剥离效果；在接受UV照射时，SiO2涂层具有增透效果，能显著提升UV的透过率，使得丙烯酸型减粘树脂层的粘性急剧下降，可以轻松剥离，进而缩短生产周期，提高生产效率，利于广泛推广应用。

附图说明

[0012]图1是本实用新型的截面结构示意图。

具体实施方式

[0013]实施例：参见图1，本实用新型实施例提供一种UV减粘膜，其包括聚酰亚胺膜层1、耐高温硅胶层2、SiO2涂层3、基材层4、丙烯酸型减粘树脂层5和离型层6，所述聚酰亚胺膜层

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说　明　书

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1、耐高温硅胶层2、SiO2涂层3、基材层4、丙烯酸型减粘树脂层5和离型层6按照从上至下的顺序依次贴合。覆合有聚酰亚胺薄膜层，耐高温效果好，能确保在长时间在260℃下不变形，确保整体保护膜的平整性，提升保护和剥离效果；在接受UV照射时，SiO2涂层3具有增透效果，能显著提升UV的透过率，使得丙烯酸型减粘树脂层5的粘性急剧下降，可以轻松剥离，进而缩短生产周期。

[0014]所述基材层4优选为TPU膜，具有高张力、高拉力、强韧和耐老化的特性。其它实施例中，该基材层4也可以为PET膜、PP膜或PO膜中的一种。所述基材层4的厚度为25～200微米，优选为75微米。[0015]较佳的，还在所述基材层4的下表面进行电晕处理形成厚度为3～5微米的电晕处理层，由光滑平面变为粗糙面，有效增强粘附力，能提升基材层4和丙烯酸型减粘树脂层5之间的覆合力，防止丙烯酸型减粘树脂脱落残留在半导体等其他电子元件上。[0016]所述丙烯酸型减粘树脂层5的厚度为25～75微米。具体的，采用微凹、刮刀、狭缝或其他涂布方式将丙烯酸型减粘树脂涂布在基材层4的下表面，优选刮刀涂布，涂布厚度优选50微米，固化温度80-150℃，时间1-4分钟，固化后贴合离型层6，所述离型层6优选为硅油离型膜，易于剥离，实现高粘性低剥离的目的。[0017]使用时，剥离离型层6，通过丙烯酸型减粘树脂层5覆合在半导体或其他需保护的电子元件上，然后进行加工；在聚酰亚胺膜层1和耐高温硅胶层2的配合作用下，确保整体保护膜的平整性，不易变形；加工之后，通过UV照射，SiO2涂层3具有增透效果，能显著提升UV的透过率，使得丙烯酸型减粘树脂层5的粘性急剧下降，可以轻松剥离，具体实际生产中，UV照射前丙烯酸型减粘树脂层5的粘力可达2000g/25mm以上，UV光照射后，丙烯酸型减粘树脂层5的粘力小于10g/25mm。

[0018]根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制，采用与其相同或相似的其它保护膜，均在本实用新型保护范围内。

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说　明　书　附　图

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图1

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