专利名称：一种用于石英晶体加工的修磨装置专利类型：实用新型专利发明人：张玮
申请号：CN201520834232.7申请日：20151027公开号：CN205218798U公开日：20160511
摘要：本实用新型公开了一种用于石英晶体加工的修磨装置，包括机体和研磨盘，所述机体的左侧顶部中间开设的方槽内设有位于降噪箱内腔底部的驱动电机，所述研磨盘包括上层磨盘和下层磨盘，所述上层磨盘和下层磨盘的内腔均设置有垂直排列的加强筋，该用于石英晶体加工的修磨装置，采用双层磨盘又配合加强筋制作而成的研磨盘，提高研磨盘整体的强度，防止在研磨盘高速旋转时飞出伤人的情况，既提高了装置使用的安全性，又延长了研磨盘的使用寿命，而且将驱动电机设置在降噪箱内，能够将驱动电机运转时所产生的噪音降低到最小，本新型实用构造简单，使用安全性高，可推广使用。
申请人：张玮
地址：225000 江苏省扬州市扬州邗江区吉安路148号
国籍：CN
代理机构：苏州广正知识产权代理有限公司
代理人：刘述生
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容