专利名称：研磨方法以及研磨装置专利类型：发明专利发明人：金马利文
申请号：CN201410172021.1申请日：20140425公开号：CN104117903A公开日：20141029
摘要：一种研磨方法，在基板的研磨中接受从该基板反射的光，根据该反射光生成光谱波形，对光谱波形进行傅里叶变换处理，确定基板的膜的厚度以及所对应的频率成分的强度，在频率成分的强度高于规定的阈值的情况下，将确定的膜的厚度认定为可靠性高的测量值，在确定的频率成分的强度为规定的阈值以下的情况下，将确定的膜的厚度认定为可靠性低的测量值，根据可靠性高的测量值达到规定的目标值的时刻而确定基板的研磨终点，使所述规定阈值根据不良数据率而变化。采用本发明，能在基板的研磨中取得形成在基板上的膜的正确厚度，并根据得到的膜的厚度而能准确地确定基板的研磨终点。
申请人：株式会社荏原制作所
地址：日本东京都大田区羽田旭町11番1号
国籍：JP
代理机构：上海市华诚律师事务所
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