专利名称：锡-锑-银-镍合金态箔状钎料及其制备方法专利类型：发明专利发明人：章明溪,刘文龙,李彬申请号：CN201010623783.0申请日：20101231公开号：CN102528314A公开日：20120704
摘要：一种锡-锑-银-镍合金，其组成及质量百分比为：锑，8-11％％；银，3-20％；镍，1-2.5％；锡，余量。该锡-锑-银-镍合金态箔状钎料用于集成电路的气密性封装焊料。其制备方法如下：选择高纯锡、锑、银和镍，按上述配比范围计算所需量，备料；先分别制备中间合金SnAg50及SnNi10；用轧机将得到的SnAg50和SnNi10中间合金板轧碎，待用；再将锡锭放入坩埚中，升温至400℃-450℃，加入中间合金SnAg50、SnNi10和金属锑，完全熔化后用石墨棒充分搅拌，排渣；使温度在450℃，用石墨棒搅拌均匀后，立即浇铸，得到铸锭；将获得的锭开坯轧制，首先将其由30mm反复热轧至6mm，再反复冷轧至0.8mm，切边，将裂边切掉；退火，得到半成品带；继续精轧，由0.8mm轧至0.12mm或0.10mm成品后切边。其可以和AuSn20合金相比，而大大优于SnAgCu3-0.5和SnAu10。
申请人：北京有色金属与稀土应用研究所
地址：100012 北京市朝阳区北苑路40号
国籍：CN
代理机构：北京北新智诚知识产权代理有限公司
代理人：朱丽华
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