PCB板制作要求

TITLE： MODEL NO.: SHEET: 1 OF 1 NOTE: 1.板层: □单面板 □双面板 □多层板__层 □固定板*（无铜箔） □单面____层铝基板. 2.材质: □FR-1（电木）□FR-2（纸板） □ FR4(玻璃纤维) □CEM3 □铝基板 □其他_____ 3.板厚: □0.8mm □1.0mm □1.2mm □1.6mm □2.0mm □其他________ 4.铜箔厚度: 4.1. PCB成品：□ 1.5 O/Z □ 2 O/Z □其他 __□多层板：表层__O/Z，中间层__ 层，底层__O/Z 4.2. PCB基材：□ 0.5 O/Z □ 2 O/Z □其他 __□多层板：表层__O/Z，中间层__ 层，底层__O/Z 5.孔铜厚度均为: □0.8 mil( Min ) □1.0 mil( Min ) □1.2mil (Min)(孔铜厚度的判定为六点测量之平均值，且任一点不得低于 ) 6.过孔处理：□ 盖油 □ 塞油 □开窗 7.文字颜色: TOP(DIP面) □白色 □黑色 BOTTOM （SMD面）□白色 □ 黑色. 8.TOP（DIP）面底色：□ 蓝色 □白色 □绿色 □其他颜色______ 9.防焊颜色（BOTTOM面）：□ 标准品蓝色 □其他颜色______ 10. 耐温度: □105℃ □130℃ □其他______ 11. 金手指镀金: □Gold Plating:15u Min, Nickel Plating:150u Min. □其他______ 12. 金手指斜面: 45° □其他___° 13. 防火等级: UL94V-0以上 14. 铜箔处理: □裸铜(即OSP处理) □无铅喷锡*（喷锡厚度：150u Min ）□镀全面金（min 1u）□其他____ 15. CTI等级有无特别要求：□无 □有____(没有标示时，表示无特别要求)。 16. AI孔□3.05±0.05mm, □其他_____, □ 工艺边上的固定孔，不得有金属化孔（铜箔）。 17. 少于或等于0.4mm的过孔全部□需要□不需要作塞孔处理□依PCB layout 条件处理（此项针对锡膏 制程） 18. 制程：□一般□GP：符合奥天新规范， □HF：符合奥天新规范&PCB成品各材质无卤 （Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm） 18.铝基板导热系数要求____W/m*K,绝缘导热胶厚度为____mm. 备注: 1.*喷无铅锡;所喷无铅锡其铜含量<7000ppm. 2.*加注UL LOGO&厂商FILE NO : □需要 □不需要 3.* PCB孔径铜箔处理：单面板均NPTH为主；双面板依据文件钻孔资料为主 4.* 孔径加工误差: ±0.05mm 5.* 单片板子误差: ±0.1mm 6.* 铜箔距离误差：-0.00mm-+0.05mm. 7.*PCB V-CUT后残厚管控要求（依材质板厚不同而定）： FR-4板材为：1.6--->0.45±0.1mm, 1.2--->0.4±0.1mm, 1.0--->0.35±0.1mm, 0.8--->0.3±0.1mm; CEM1,FR-1&FR-2板材为：1.6--->0.7±0.1mm，1.2--->0.6±0.1mm, 1.0&0.8--->0.5±0.1mm。 8.*基材品牌/级别：KB(有KB水印) 变更内容如下： 研发单位： 制图: 日期: