专利名称：一种软土地基处理结构专利类型：实用新型专利发明人：孙国强
申请号：CN201921422836.5申请日：20190829公开号：CN211200342U公开日：20200807
摘要：本实用新型公开了一种软土地基处理结构，涉及建筑装辅助装置技术领域，解决了后续土地松动的问题，包括连接座，所述连接座的上侧设置有多个连接槽，所述连接座的底部一体成形有连接柱，所述连接座的四周均设置有固定槽，所述固定槽内滑动套接有稳定杆，所述稳定杆的一端固定连接有位于固定槽内的固定块，所述稳定杆的外壁固定套接有固定圈，所述固定圈外壁关于其轴心上下对称焊接固定有连接块，所述连接块的侧壁开设有限定孔，本实用新型结构简单，使用方便，方便进行不同类型的阻挡固定，保证夯实后的固定，减少松动，保证工期的进行，可以方便的进行拆装，方便工作的进行，节约时间，同时降低工人的劳动强度。
申请人：孙国强
地址：430000 湖北省武汉市东西湖区将军路街道海昌天澜一期G73002
国籍：CN
代理机构：成都明涛智创专利代理有限公司
代理人：何娜
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