专利名称：一种贴片二极管专利类型：实用新型专利发明人：杨旸
申请号：CN201320460035.4申请日：20130731公开号：CN203573974U公开日：20140430
摘要：本实用新型涉及一种贴片二极管，包括上框架与下框架，所述上下框架间置有芯片，所述芯片与上下框架分别通过焊接层固定连接，芯片外侧置有封胶，所述上下框架的引线折弯处置有倒钩，所述倒钩分别置于上下框架的前后两侧，对称分布，呈半圆形结构，其厚度与上下框架的厚度一致，所述半圆形结构内侧与上下框架接壤处为圆弧形过渡。增强胶体与框架的结合度，提高了产品的密封性，降低由于外界对框架应力的作用而对芯片造成的损伤。
申请人：常州银河世纪微电子有限公司
地址：213000 江苏省常州市新北区长江北路19号
国籍：CN
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