陶粒混凝土垫层操作工艺

陶粒混凝土垫层操作工艺

3.1 工艺流程：

基层处理 → 找标高弹水平控制线 → 陶粒过筛、水闷 → 搅拌 → 铺设陶粒混凝土 → 养护

3.1.1 基层处理：在浇筑陶粒混凝土垫层之前将混凝土楼板基层进行处理，把粘结在基层上的松动混凝土、砂浆等用錾子剔掉，用钢丝刷刷掉水泥浆皮，然后用扫帚扫净。

3.1.2 找标高弹水平控制线：根据墙上的+50cm水平标高线，往下量测出垫层标高，有条件时可弹在四周墙上。

如果房间较大，可隔2m左右抹细石混凝土找平墩。有坡度要求的地面，按设计要求的坡度找出最高点和最低点后，拉小线再抹出坡度墩，以便控制垫层的表面标高。

3.1.3 陶粒过筛、水闷：为了清除陶粒中的杂物和细粉末，陶粒进场后要过两遍筛。第一遍用大孔径筛(筛孔为30mm)，第二遍过小孔径筛(筛孔为5mm)，使5mm粒径含量控制在不大于5%的要求，在浇筑垫层前应在陶粒堆上均匀浇水，将陶粒闷透，水闷时间应不少于5d。

3.1.4 搅拌：先将骨料、水泥、水和外加剂均按重量计量。骨料的计量允许偏差应小于±3%，水泥、水和外加剂计量允许偏差应小于±2%。由于陶粒预先进行水闷处理，因此搅拌前根据抽测陶粒的含水率，调整配合比的用水量。

采用自落式搅拌机的加料顺序是：先加1/2的用水量，然后加入粗细骨料和水泥，搅拌约lmin，再加剩余的水量，继续搅拌不少于2min。

采用强制式搅拌机的加料顺序是：先加细骨料、水泥和粗骨料，搅拌约lmin，再加水继续搅拌不少于2min。

搅拌时间比普通混凝土稍长，约3min左右。

3.1.5 铺设、振捣或滚压：浇筑陶粒混凝土垫层其厚度不得小于60mm，强度等级应不小于C10。

3.1.5.1 在已清理干净的基层上洒水湿润。

3.1.5.2 涂刷水灰比官为0.4～0.5的水泥浆结合层。

3.1.5.3 铺已搅拌好的陶粒混凝土，用铁锹将混凝土铺在基层上，以已做好的找平墩为标准将灰铺平，比找平堆高出3mm，然后用平板振捣器振实找平。如厚度较薄时，可随铺随用铁锹和特制木拍板拍压密实，并随即用大杠找平，用木抹子搓平或用铁滚滚压密实，全部操作过程要在2h内完成。

浇筑陶粒混凝土垫层时尽量不留或少留施工缝，如必须留施工缝时，应用木方或木板挡好断槎处，施工缝最好留在门口与走道之间，或留在有实墙的轴线中间，接槎时应在施工缝处涂刷水泥浆(W/C为0.4～0.5)结合层，再继续浇筑。浇筑后应进行洒水养护。强度达1.2MPa后方可进行下道工序操作。

3.1.6 冬期施工时，陶粒上洒水不得受冻，应有足够的保温材料覆盖。室内操作温度

要在+5℃以上。