专利名称：物联网组网终端专利类型：实用新型专利发明人：孔金学
申请号：CN201020701088.7申请日：20101230公开号：CN201910823U公开日：20110727
摘要：本实用新型公开了一种物联网组网终端，包括：核心处理单元(1)、GPRS与3G通信模块(2)、数据通信模块(3)、音视频采集模块(5)、音视频处理模块(6)和数据存储模块(7)，所述GPRS与3G通信模块(2)、数据通信模块(3)、音视频采集模块(5)、音视频处理模块(6)和数据存储模块(7)分别与所述核心处理单元(1)连接，还包括：与所述核心处理单元(1)连接的GPS定位模块(4)，用于将定位信息发送给所述核心处理单元(1)。本实用新型实现了包括GPS定位功能的多功能物联网组网终端。
申请人：海南义利达高新技术实业有限公司
地址：570105 海南省海口市滨海大道103号财富广场25层
国籍：CN
代理机构：北京路浩知识产权代理有限公司
代理人：王莹
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