专利名称：一种硅块切割加工冷却循环系统专利类型：发明专利
发明人：李斌,付家云,赵军,蔡勇,代雄军,胡瑾,曾霞申请号：CN201711027686.3申请日：20171027公开号：CN107583355A公开日：20180116
摘要：本发明公开一种硅块切割加工冷却循环系统，其特征在于，包括设置在硅块切割加工设备上的喷淋装置，所述的喷淋装置通过输送机构与储水箱连接，硅块切割加工设备上还设置了收集冷却污水的收集管，收集管将冷却污水输送至净化处理机构处理后回送至储水箱。本发明所述的硅块切割加工冷却循环系统，将硅块切割加工设备所需用到的冷却水循环利用，有效减小硅块切割加工所述的耗水量，从而可以极大的降低切割加工的成本，提高生产经济效益，整个循环系统的能耗低，循环工作稳定性好，有效减少排污量，节能环保。
申请人：四川永祥硅材料有限公司
地址：614800 四川省乐山市五通桥区竹根镇永祥路100
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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