封装基板

诚信Ｍｉｃｒｏｃｏｓｍ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ和Ｔｈｉ　ｎｆｌｅ×则明显提高了产能　－沟通　长，包括Ｘｂｏｓ３６０、ＰＳ３、Ｗｉｉ。另外，Ｉｎｔｅｌ将从　２００７年起采用南桥芯片组，Ｐ—ＢＧＡ基板将势必被ＦＣ　—利用率。　ＢＧＡ基板取代。　方正将成为国内最大挠性ＰＣＢ企业　方正科技公司目前投入巨资修建的环氧树脂印刷　线路板（ＰＣＢ）项目建成后，将成为国内最大规模的挠　在各地的基板制造商中，台湾ＦＣ—ＢＧＡ基板厂　商扩张产能的速度最快。￣Ｕ２００６年底，台湾５大基板　厂月产能之和将达到６５００万颗，超过日本厂商产能　之和，台湾厂商将成为最大的ＦＣ—ＢＧＡ基板供货商。　性电路板生产企业，同时也将成为国内掌握高端挠性　电路板、软硬结合电路板生产技术的企业。这也将巩　固方正在整个ＰＣＢ产业以及ｌＴ产业中的核心地位，并　消费需求带动南亚欣兴ＦＣ载板增长　南亚ＰＣＢ￣ｎ欣兴科技（Ｕｎｉｍｉｃｒｏｎ）得益于消费电子　如游戏机和手机的强劲需求，今年第四季度ＦＣ载板　的订单依然充足。　且使公司具备突出的航天军工题材。　台湾佳总赢得索爱刚挠结合板订单　台湾佳总企业（Ｇｉａ　Ｔｚｏｏｎｇ）从９月份开始向索爱　虽然有降价的压力，但由于订单量增加，南亚　ＰＣＢ第四季度总体的销售额仍然上升５—１０％，目前　ＦＣ载板和传统ＰＣＢ的订单已经全部排满。他们预测　２００７年ＦＣ载板的需求将保持上升势头，因为消费者　升级ＰＣ，以及低价ＰＣ的需求没有丝毫减弱的迹象。　（Ｓｏｎｙ　Ｅ　ｒｉｃｓｓｏｎ）提供收集闪光灯模块用的刚挠结合　板，首批订单在２０—５０万片之间，据称在１　０月份订单　会翻倍。　据称，由于订单充足，佳总将满负荷运转，而每　月来自索爱的订单将高达１５００—２０００７９－新台币。佳总　对此拒绝评论。　欣兴预测第四季度的出货和收入将增加５—６％，　而ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｃａｌｅ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）＃１］ＤＤＲ２应用的ＦＣ载　板，２００７年会维持旺盛的需求。他们计划在明年　１　０月份，将ＦＣ载板的产能从目前的每月３００万片扩充　封装基板　广宇接获群创光电板订单　出货量逐步增温中　广宇受中国十一长假影响，１　０月营收比９月略为下　滑，广宇表示，下半年营收会比上半年好，目前光电　板产品已经开始出货给群创，出货量持续增加中。　广宇目前除生产连接器、印刷电路板（ＰＣＢ）产品　外，为提高产值，已跨足技术门槛较高的光电板，　￣ｆＪ７００—８００万片的水平。　统盟无锡厂产能４Ｏ万尺明年开出　正式由生产主机板ＰＣＢ跨入ＴＦＴＬＣＤ光电板并转　亏为盈的统盟电子，除其华东无锡厂将于２００７年首　季起进入营运之外，并国＃Ｉ＇ＧＰＳ厂的ＰＣＢ到手，总经　理杨崇能对２００７年营运并不看淡。　值得注意的是，统盟电子在２００６年１—３季依权益　法认列１．２９亿元的投资损失，是转投资的软板厂统嘉　科技所亏掉的，统盟电子将于１１月１日以简易合并的　并获群创认证，目前已经开始出货，预计明（２００７）年　第１季开始，效益逐渐显现。　方式把统嘉科技合并掉：目前统盟接管软板事业部门　并统合总体资源在原物料采购及客户整合将有综效。　同时，统盟目前在台湾桃园的ＰＣＢ厂月产能约　８０万平方尺，８５％产能用于为台湾前３大面板厂生产　ＦＣ—ＢＧＡ基板市场高速成长　ＦＣ—ＢＧＡ基板制造商看好未来市场需求而在现时　大力扩张产能。２００６年底，全球ＦＣ—ＢＧＡ基板整体　ＴＦＴＬＣＤ光电板，目前公司则积极导入ＧＰＳ板及汽车　板客户。　产能将Ｌ￣２ｏｏ５年底的产能增长１．６倍。　ＦＣ—ＢＧＡ需求增长的主因是配置独立型图形处理　￣Ｌｔｌ，，统盟电子在无锡设立的新厂，将在第４季　完Ｔ２００７年进入量产，并投入生产光电板产品，首　器（ｄｉｓｃｒｅｔｅ　ＧＰＵ）的计算器市场成长和游戏机需求增　２００６年１　１月第６期・４７・　维普资讯 http://www.cqvip.com

行业动态　ＰＣ　｝　０税ＭＡＴ《０　期并开出４０万尺的月产能。　现，不需再经过薄铜的步骤，即可直接生产细线路　（Ｌ／Ｓ５０／５０微米），对目前日益攀升的铜价而言，可望　金协昌营运多角化获利增加　有效降低生产成本，目前已在日本手机板及ｌＣ载板厂　金协昌营运迄今十三年，以生产单、双面和多层　具备量产经验。　印刷电路板，ＩＣ封装多层测试板制作加工为主，近年　来积极跨入印刷电路板的样品板及／Ｊ＼量订单，同时也　游戏市场大战南电全懋载板出货量增　增加喷锡、成型、钻孔三站的加工制程，以满足更多　九月份开始为ｌＣ载板厂的旺季，目前除了南电有　客户的多元需求，并在今年第三季导入软硬结合板等　英特尔包下产能，全懋也挤进英特尔的供应链中，加　新产品。　上英特尔与超微启动ＣＰＵ大降价，所带动的载板需　金协昌表示，未来该公司将开发新产品，如光电　求，载板厂不仅表现不看淡，加上微软与ＳＯＮＹ的游　用基板、ｌＣ封装测试治具用基板等，并持续专精三大　戏机所带动的载板订单需求，可看出游戏机将是未来　制程代工及拓展量身订做的样品板、急单生产小量全　牵动载板厂成长的主要贡献。　制生产线，提高产品毛利率。　大量日本公司将　ＥＥＬ覆铜　基村　投资基底制造以及原料制造　台耀常熟厂新增ＣＣＬ产￣２００７开出　有报道表示将有大部分日本公司将出资提高ｌＣ基　在铜箔基板（ＣＣＬ）厂全力扩充产能以因应中国台　底及其原料的产能。大型陶瓷和有机基底制造商　商ＰＣＢ厂需求同时，台耀科技在江苏常熟厂的扩充　ＮＴＫ将在未来两年内投资３００多亿日元建造第１４家有　产能工作，将赶不及在今年完成，也就是说，台耀科　机ｌＣ基底生产厂。包括ＴＣＰ基底制造商在内的另七家　技常熟厂的新增３５万张月产能，至少要延后到　公司将未来两年内的计划投资额定为１０亿多日元。　２００７年１月才能开出。　大部分预算额将用于发展日本生产厂。　台耀科技常熟厂的产能在２００５年１　０月开出之　制造商们预计其投资计划将带来一定成本并使相　后，即进行不断扩充的动作，目前并已达成内层压合　关价格不断下降。目前柔性层压板正产生相对较大的　１０５万平方的扩充，而目前每月１　５万张的ＣＣＬ生产，　利润。　也将由目前每月１　５万张原预定在２００６年底达成扩到　每月５０万张的倍数扩增。　封装技术见证创新应用　此外，台耀科技已由董事会决议至赴华南设厂生　手机推动ＳｉＰ发展　产ＣＣＬ，公司高层目前也在华南地区积极寻找合适　日前台湾地区举行的Ｓｅｍｉｃｏｎ　Ｔａｉｗａｎ　２００６芯片　的设厂用地。　封装测试论坛上，有演讲者表示，芯片封装不再只是　作为一种低成本装配业务。随着系统级封装（ｓｉＰｌ技术　Ｓｈｏｗａ　Ｄｅｎｋｏ开发　的发展，已经让许多创新电子应用成为现实。　ＰＣＢ用低价环氧树脂　ＡＳＥ官员表示，在可预见的时间内，手机将是推　Ｓｈｏｗａ　Ｄｅｎｋｏ　ＫＫ公司与日本产业技术综合研究　动系统级封装研发的主要动力。２００５年，手机出货量　所（Ｎａｔｉｏｎａｌ　Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ　ｏｆ　Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ　Ｓｃｉｅｎｃｅ　超过８亿部，极大的推动了系统级封装产业的发展。　ａｎｄ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）研究设计出一种不使用氯和其它环　保毒性物质来制造线路板用高性能环氧树脂。　阿托科技生产５０微米厚度机材板　该新型环氧树脂因不含氯化合物和其它杂质，绝　阿托科技全新开发第二代水平脉；中电镀线，超薄　缘性能更佳。但其亦保持了传统树脂的柔软度，因此　面铜填７Ｌ％成能以最低的镀铜厚度达到最佳的填孔表　可以用来作为软板的绝缘层。若充当绝缘层，其可在　Ｉ　鱼　：　：　璺：