EVT评审报告

产品描述：■MTK方案 其他产品经理：王如义

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评审时间：2007－8－30硬件版本：xxx_xx软件版本：xx_xx.01DVT通过标准状态标准项目状态通过备注主板评审结论：A类B类：C类：LCM评审结论：A类：B类：C类：结构评审结论：(客户结构及LCM)A类：B类：C类：通过A=0,B<7附： 1、有改善方案验证合格的项目属于合格 2、有改善方案待验证及无方案的项目需经过质量部确认 3、2 个C 项目不合格等同于1 项B 不合格评审检查表项目基本功能检测常温下射频性能测试其它射频测试重新找网测试内容及要求提供相应的测试报告提供相应的测试报告可参考EVT的合格测试报告提供相应的测试报告提供相应的测试报告严重度结果改善方法责任人完成时间灵敏度测试天线性能测试耦合方式射频性能测试接收匹配测试RSSI阀值以及反映时间测试GPRS测试传导杂散测试极限以及异常情况下测试ESD测试电性能指标辐射杂散测试铃声测试speaker、midi、MP3测试主通道的音频测试辅助通道的音频测试提供相应的测试报告提供相应的测试报告可参考EVT的合格测试报告提供相应的测试报告提供相应的测试报告可参考EVT的合格测试报告提供相应的测试报告提供相应的测试报告可参考EVT的合格测试报告提供相应的测试报告提供相应的测试报告提供相应的测试报告提供相应的测试报告提供相应的测试报告严重度依据测试报告耗流测试电池电压侦测以及指示测试慢时钟测试充电测试备份电池测试Camera和屏测试本地场测（硬件）FMBluetoothIrda提供相应的测试报告提供相应的测试报告提供相应的测试报告可参考EVT的合格测试报告提供相应的测试报告提供相应的测试报告可参考EVT的合格测试报告可参考EVT的合格测试报告可参考EVT的合格测试报告a≥1；或者a=0,b≥4；或者软件总体问题等级B,C中未包括的范围a=0且b=3且C≤30A=0且B≤2且C≤10软件测试1、软件测试结果环境实验1、RF 测试校准接口2、手机软件内含工程模式，可进行已经具有这些测试的软、硬接所有与硬件驱动有关联的项目的测试口3、具有向手机写IMEI、序列号的生产软件4 、测试软件的单道误测率低于10%。（前20 台不计）5、射频设计达到标准在生产工艺精度满足要求的情况下SMT各元器件的温度特性不相互冲生产总结报告合格突，并满足回流焊的工艺要求PCB设计满足可制造性要求，如遇特殊情况，需通过工艺评审整机结构基本符合大批量生产的装配要求整机结构符合文件要求1、FTA 认证直通率≥50%，成品率≥95%，缺陷板卡进行100% 分析原因FTA 测试评估结果BBABAABBBBB生产测试工艺3、生产全检软性故障不良率成熟度4、充电器、电池5、软件所采用的字符集、字型1、BOM 单BOM 单3、测试物料提供其它临时出现异常现象总不良率≤1%，单项不良率≤0.5%符合国家标准（提供国家认可第三方认证报告）软件所采用的字符集、字型必须符合国标SMT 、装配的BOM 单制定完成并发布；除结构件和包装材料外，其它物料均认定合格耳机、数据线、MMC 或SD 卡具体数量，满足测试需求对于测试或生产发现异常现象，由项目组内部评估具体严重度BBBBCB二、DPHU报告工站BIDLSNBTFTCIT总产量FAIL数不良率不良项分析原因解决方案