专利名称：半导体机器的晶片承载机构表面清洁方法专利类型：发明专利发明人：张济云,蔡姚彬申请号：CN200410089716.X申请日：20041102公开号：CN1770398A公开日：20060510
摘要：一种半导体机器的晶片承载机构表面清洁方法，其中半导体机器具有一溅射室，溅射室内设有一晶片载台用以承载晶片，其中晶片承载机构表面清洁方法包括有下列步骤：调整半导体机器至一清洁状态，此时可产生一等离子体，并利用等离子体去清除晶片载台上的氧化污染物，再调整半导体机器至一释放状态，使等离子体停止产生。而前述的清洁状态至少包括三个步骤：于溅射室通入一保护气体；将晶片载台的射频功率加至一适当范围；维持晶片载台的射频功率在适当范围一段时间。前述的释放状态至少包括二个步骤：将晶片载台的射频功率归零；泄去溅射室的保护气体。
申请人：力晶半导体股份有限公司
地址：台湾省新竹市
国籍：CN
代理机构：北京市柳沈律师事务所
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