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一种高压快恢复二极管芯片[实用新型专利]

2024-04-30 来源:意榕旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种高压快恢复二极管芯片专利类型:实用新型专利发明人:何豆豆

申请号:CN202020640850.9申请日:20200425公开号:CN212010985U公开日:20201124

摘要:本实用新型公开了一种高压快恢复二极管芯片,包括二极管芯片本体,所述二极管芯片本体内壁的底部设置有P型层,所述P型层的顶部设置有电流阻挡层,所述电流阻挡层的顶部设置有透明导电层,所述透明导电层的顶部设置有P型电极,所述P型电极的顶端固定连接有N型层,所述N型层的顶部固定连接N型电极,所述二极管芯片本体一侧的前侧与后侧均固定连接有第一引脚。该高压快恢复二极管芯片,通过采用特殊表面钝化层,中和氧化层中表面电荷,提高了快恢复二极管耐压的稳定性,降低了反向漏电流,本实用新型具有开关损耗低,击穿电压高,漏电流小,反向功耗少的优点,增强了二极管的耐压稳定性及可靠性,延长了二极管的寿命。

申请人:惠安中正网络科技有限公司

地址:362100 福建省泉州市惠安县螺城镇惠泉北路135号广电局住宅区3栋1梯201

国籍:CN

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