专利名称：仿真藤条专利类型：实用新型专利发明人：金玲
申请号：CN201820520642.8申请日：20180412公开号：CN208290622U公开日：20181228
摘要：本实用新型提供了一种仿真藤条，仿真藤条从上至下依次包括包括柔性塑胶层、导电胶层、导电布层以及导电纤维毛层。上述仿真藤条，通过设置柔性塑胶层起到减缓外界撞击对计算机主板造成损坏的效果，再通过设置导电胶层将导电布层粘黏到柔性塑胶层的下端，然后将多根导电纤维毛通过针刺的方式缝合在导电布层上，以形成导电纤维毛层，使用时，计算机的电荷附着在柔性塑胶层上，电荷通过导电胶层传递至导电布层，再从导电布层传递至导电纤维毛层，因导电纤维毛层与计算机机箱的金属侧壁连接，进而将电荷传导至计算机机箱中，因计算机机箱放置于地面，最终将电荷传导至地面，电荷无法聚集形成静电。
申请人：江西科技学院
地址：330098 江西省南昌市高新区瑶湖高校园区江西科技学院
国籍：CN
代理机构：北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：何世磊
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