专利名称：封装装置与其制作方法专利类型：发明专利
发明人：蔡欣昌,李嘉炎,李芃昕申请号：CN201510184104.7申请日：20150417公开号：CN106158787A公开日：20161123
摘要：一种封装装置包含第一半导体装置、散热构件、封装层、导电层与贯穿结构。第一半导体装置包含基板、有源区与电极。有源区置于基板与电极之间。基板具有相对于有源区的第一表面，且电极具有相对于有源区的第二表面。散热构件置于基板的第一表面。封装层包覆电极的第二表面以及部分的散热构件，使得另一部分的散热构件被暴露于封装层。导电层置于封装层上。贯穿结构置于封装层中。贯穿结构将导电层连接至电极。
申请人：台达电子工业股份有限公司
地址：中国台湾桃园县
国籍：TW
代理机构：隆天知识产权代理有限公司
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