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TWS 蓝牙耳机 ANC 调试步骤

2022-11-30 来源:意榕旅游网
TWS蓝牙耳机ANC调试步骤ANC调试步骤:环境是消音室,测试平台的搭建如上图:前馈耳机头:MIC:对于前馈耳机头的mic的选择,芯片对于硅麦(MEMS)和驻极体麦克风(ECM)都是支持的,外围电路有差异,从调试的角度考虑硅麦和电容mic都可以,没有本质区别,ECM在信噪比方面要优于MEMS,但从生产的角度考虑,硅麦一致性更好。而前馈的降噪的生产对一致性要求非常高。所以前馈的降噪方式推荐硅麦,尤其是入耳式的耳机,对降噪量要求较高(典型20dB以上)。对于头戴式,由于被动降噪曲线,speaker曲线随着人的佩戴变化量较大,对降噪量要求不会太高(典型10dB左右),所以如果对电容mic频响稍加控制,头戴式也可以用电容mic。以下从幅度、相位、灵敏度、信噪比、隔离度来说明相关要求。①幅度:要求降噪频段(典型50Hz->3kHz)平滑即可,低频(100Hz以内)不能衰减的太多。②相位:没有要求③灵敏度:-38dB以下,太高的灵敏度容易饱和。灵敏度在小于-38db的前提下,越大越好。④信噪比:信噪比越高越好。(推荐60dB以上)。⑤隔离度:跟speaker的隔离度越高越好。(这个还没有具体的数据,只是对比成熟的音腔测试)。⑥一致性:一致性要求较高,要求幅度差别1dB以内,相位差别5度以内,以保证20dB的降噪量。这里的幅度差别指的是趋势,频响曲线平行的幅度差别大的话没有问题,可以用增益补偿回来。这里的指标指的是和speaker加起来的差别总和。如果降噪量要求不那么高,可以适当放宽要求(如果降噪主要在1K之内,幅度波动要求只需在1K内符合。如果降噪主要在2K之内,幅度波动要求则需在2K内)。SPEAKER:单前馈的耳机头,照着音质最好的频响曲线去做就行。主要是降噪频段的幅度平滑就行。①幅度:要求降噪频段(典型50Hz->3kHz)平滑即可,低频不能衰减的太多。②相位:没有要求③灵敏度:越高越好(降噪频段)。④隔离度:跟mic的隔离度越高越好。⑤一致性:一致性要求和MIC一样。⑥被动降噪曲线:被动降噪曲线越平滑越好,(低频不宜降噪量过大)。另外就是佩戴起来越稳定越好。也就是每次佩戴都差不多,而不是每次佩戴差别都很大。反馈耳机头:MIC:由于反馈的方式的降噪量对mic的频响不太敏感。所有对mic的类型没有特殊要求。幅度:低频不能衰减的太多;①相位:没有要求②灵敏度:可以略高于前馈③隔离度:和sperker隔离度越低越好,也就是mic和speaker的距离应该尽量靠近;SPEAKER:反馈的耳机头,低频能量越多越好(100Hz以内的)。一是有利于降噪量的增加;二是反馈降噪会影响低频的音乐,如果低频能量较高,这样降噪后的音乐播放仍然具有较好的低频,这样会降低EQ的补偿。①幅度:低频能量越大越好②相位:没有要求③灵敏度:越高越好④隔离度:和mic隔离度越低越好,也就是mic和speaker的距离应该尽量靠近。1、调试信号源音箱跟人工耳MIC的距离跟位置不佩戴耳机的状态下,用AP播放固定增益94dbSPL,1KHZ信号,调试信号源音箱跟人工耳MIC的距离跟位置(大约50cm),使人工耳MIC接收到94dbSPL(FF),104dbSPL(Hybrid)。如下图:2、测试空场信号不佩戴耳机的状态下,用AP播放粉噪(或扫频20HZ到20KHZ),测试到人工耳MIC接收的频响曲线A。3、测试被动曲线可以用以下方法验证板子是否打开ANC,mic跟speaker的PIN脚是否配置对:在不接麦跟喇叭的情况下,直接灌个10mv的型号进去mic脚,测喇叭出来的引脚是否有反向波形?有的话,就证明ANC打开,mic跟speaker的PIN脚配置对;没有的话,就得检查软件配置是否正确。另外,在没配滤波器的时候,滤波器直通,只靠ANC本身的算法,就看到低频降3,4个db了。在耳机不通电的情况下,将腔体佩戴在人工耳上,用AP播放粉噪(或扫频20HZ到20KHZ),测试到人工耳MIC接收的频响曲线B。对比AB曲线,看下被动降噪性能。4、调试主动降噪性能利用SOC提供的ANC调试工具,调整ANC参数,直至达到最佳。ANC参数调试:①单前馈:第一步:先确定整体的大致增益,调整Reference_Gain(该值通常为负值),调整过程中,电声测试仪测试到的曲线会整体下移,低频段最低则为当前最佳值。第二步:添加滤波器,滤波器遵循分频段调试,首先调制低频(~200Hz),通常在低频频点20Hz左右加入LowShelf类型,Gain值为正值,Q值小于1的滤波器。第三步:抑制高频(1000Hz~)反升,在相应频点附近加入Gain值为负值,Q值在1左右的HighShelf滤波器,用于抑制高频部分的整体反升。如果只有高频区间小部分反升,则考虑使用Gain值为负值的Peak滤波器。第四步:在处理了低频和高频之后,中频部分降噪量会有所损失,在相应位置加入Peak/Notch滤波器,Gain值不宜过大,正负视具体而定。第五步:由于滤波器中引入了增益,之前的Reference_Gain值不一定为最佳,此时需要对Reference_Gain进行微调,以达到最佳。②单反馈:反馈系统因MIC离喇叭位置较近,极易产生声音回路引起啸叫。第一步:在高频位置加入值为负的HighShelf滤波器或者值为负的Peak滤波器用于抑制高频的反升。第二步:调整反馈Reference_Gain值,增益过大会引起啸叫。第三步:在低频位置100Hz附近加入正值Peak滤波器,Gain不宜过大。③混合式混合式降噪系统的处理实际上为单前馈和单反馈的结合,要注意的是,混合式降噪系统中要注意反馈的抑制量,过大仍然会引起啸叫。关于降噪量:降噪效果的主要表现在两个方面,一是最大降噪深度,即主动降噪所能达到的最大降噪量,前馈入耳式耳机通常为25db左右,混合入耳式耳机通常为35db左右,最大降噪深度一般体现在100-200Hz这个频段;二是降噪宽度,通常指的是主动降噪跟被动降噪在曲线上的交叉频点,一般情况下为1000-2000Hz附近。5、佩戴验证效果试听ANC效果的实际听感(注意是否有杂音、底噪、啸叫、高频反升)6.生产流程①MIC单体测试②SPK单体测试③MIC半成品测试④SPK半成品测试⑤PCBA的MIC-SPK通路测试PCBA测试:从降噪MIC(无器件)端输入扫频信号,从SPK(无器件)采集输出信号显示(需显示器),测试PCBA的频响一致性。可以选择AP或其他电声测试仪器来测试。⑥机半成品测试需要设备:治具、soundcheck(或其他电声测试软件)、屏蔽箱,音响、声卡、711(配上硅胶套)、BES增益调试工具。PC与芯片通讯方式跟下载流程一致,半成品通过UART连接,可以通过测试点或者USB座的方式,降噪(环境监听)校准需要保证耳机头的密封,主控板不一定要装壳。7.一致性控制降噪(环境监听)效果是根据提供的样机进行调试的,考虑到器件公差及组装公差,生产管控标准根据公差调整,公差的确定还需要结合良率、成本以及对降噪效果的要求来确定。1、MIC来料控制:MIC选择硅MIC,这样能保证MIC的一致性。MIC的公差:幅频响应在50Hz~3kHz频段,±1.5dB;同时控制100Hz处的相位差在±3°。SPK来料控制:SPK的幅频响应在50Hz~3kHz频段,±1.5dB。2.MIC的半成品控制:MIC的公差:幅频响应在50Hz~3kHz频段,±2dB;同时控制100Hz处的相位差在±3°。3.SPK的半成品控制:SPK的幅频响应在50Hz~3kHz频段,±2dB。4.MIC和SPK的半成品测试设备:需要类似soundcheck这样的设备和治具。注:MIC和SPK的半成品指MIC和SPK装入耳机头,引线没有焊接到主控板上,测试点在引线上。

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