专利名称：晶片检查用接口和晶片检查装置专利类型：发明专利发明人：山田浩史
申请号：CN201310081922.5申请日：20130314公开号：CN103308735A公开日：20130918
摘要：本发明提供一种晶片检查用接口，其能够确保探针卡中的晶片相对面的平滑度，该探针卡使多个探针分别一起与形成在晶片上的多个半导体器件的多个电极抵接。晶片检查用接口（18）包括：探针卡（20），其具有基板（20a）和多个探针（25），该多个探针与形成在该晶片（W）上的多个半导体器件的电极相对应地进行设置在该基板（20a）的与晶片（W）相对的面上；抵触框架（pogo frame）（40），其与该探针卡（20）的与晶片（W）相对的面的相反侧的面抵接，支承该探针卡；隔片（51），其设置于与探针卡（20）的抵触框架（40）的抵接面上，调整探针卡（20）的厚度，隔片（51）在俯视时呈十字状。
申请人：东京毅力科创株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人：龙淳
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