专利名称：一种柔性电路板全包胶注塑成型模具专利类型：实用新型专利发明人：梁东兴,杨毅飞申请号：CN201820618113.1申请日：20180427公开号：CN208148383U公开日：20181127
摘要：本实用新型公开了一种柔性电路板全包胶注塑成型模具，包括底部模具，所述底部模具表面设有一次成型模腔，所述一次成型模腔一侧设有二次成型模腔，所述一次成型模腔和二次成型模腔之间设有连接槽，所述底部模具表面两端均设有第一定位孔，所述第一定位孔前侧和后侧均设有第二定位孔，所述底部模具顶部设有顶部模具，所述顶部模具与底部模具之间设有柔性电路板。本实用新型通过设有一次成型模腔和二次成型模腔，将柔性电路板依次放置于一次成型模腔和二次成型模腔内进行包胶工作，改变原有包胶工艺的方式和流程,分两次双面逐一包胶，既提高生产效率，包胶也与柔性电路板完美融合为一体，外行更加美观，提升产品市场竞争力。
申请人：珠海禾田精密新材料科技有限公司
地址：519000 广东省珠海市金湾区红旗镇虹晖一路8号426室
国籍：CN
代理机构：广州三环专利商标代理有限公司
代理人：温旭
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容