（12）发明专利申请
（21）申请号 CN200710007314.4 （22）申请日 2007.01.19
（71）申请人 百慕达南茂科技股份有限公司
地址 百慕大汉米顿
（10）申请公布号 CN101226912A
（43）申请公布日 2008.07.23
（72）发明人 何政良;曹国豪;杨伟
（74）专利代理机构 上海专利商标事务所有限公司
代理人 陈亮
（51）Int.CI
H01L23/488; H01L23/498;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
薄膜覆晶封装
（57）摘要
本发明公开了一种薄膜覆晶封装，适于以
卷带自动接合技术将芯片接合至软板上，其包括一软板以及多个配置在软板上与芯片电性连接的引脚。此外，为了补强软板的结构，软板对应于芯片的芯片接合区上形成至少一线段。此线段包括至少一延伸线以及一补强线，延伸线的一端延伸至芯片接合区内，而补强线则位于芯片接合区
内与延伸线连接或不连接。因此，可提高内引脚接合封装的可靠度。
法律状态
法律状态公告日
2008-07-23 2008-09-17 2010-02-24 2017-03-08
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权 专利权的终止
法律状态
公开
实质审查的生效 授权 专利权的终止
权利要求说明书
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说明书
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