专利名称：一种SoC芯片的验证方法专利类型：发明专利发明人：刘萌,冯旭超,秦岭申请号：CN201910012950.9申请日：20190107公开号：CN109726061A公开日：20190507
摘要：本发明公开了一种SoC芯片的验证方法，其属于芯片测试技术领域；包括：步骤S1，采用驱动器将预先产生的激励信号施加在各主级设备的输出端口，以对各主级设备的输入输出端口进行接管；步骤S2，采用监控器读取各主级设备的输入输出行为并传递至记分板；步骤S3，采用监控器读取各主级设备对应的从级设备的输入输出数据并传递至记分板；步骤S4，通过记分板，依据预设的测试标准对各主级设备的输入输出行为和对应的从级设备的输入输出数据之间的关联关系进行验证，并输出验证结果。上述技术方案的有益效果是：覆盖芯片的全部功能点，简化验证过程，提升验证效率。
申请人：上海琪埔维半导体有限公司
地址：200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2305号B幢909室
国籍：CN
代理机构：上海申新律师事务所
代理人：俞涤炯
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