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导电性图案形成用基材、电路基板和它们的制造方法[发明专利]

2023-03-09 来源:意榕旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:导电性图案形成用基材、电路基板和它们的制造方

专利类型:发明专利发明人:龙田岳一

申请号:CN201280053233.7申请日:20121030公开号:CN104025723A公开日:20140903

摘要:本发明涉及用于形成导电性图案而得到电路基板的导电性图案形成用基材(10)、由该基材(10)得到的电路基板以及它们的制造方法。用于得到电路基板的导电性图案形成用基材(10)具有支持体(12)和保持区域(14),该保持区域(14)形成于该支持体(12)的一个端面上,其通过相对用于得到导电性图案的流体(40)显示出适当的润湿性而保持该流体(40)。保持区域(14)至少具有第1直线组(18)和第2直线组(22),该第1直线组(18)由沿第1方向相互平行地延伸的2个以上的第1直线(16)构成,该第2直线组(22)由沿第2方向相互平行地延伸的2个以上的第2直线(20)构成,由第1直线组(18)和第2直线组(20)形成格子形状。

申请人:富士胶片株式会社

地址:日本东京都

国籍:JP

代理机构:北京三友知识产权代理有限公司

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