特性分类 质量特性 名称 名称 编号 灯珠贴正 贴灯SMT 珠 控制 01 回流焊温度√ 使用中温锡膏 UK-GM505 置见下图 回流焊温度设关键 重要 一般 注释 附表/附图 工序控制点控制点 元件贴正 电源SMT 贴片 控制 02 回流焊温度√ 使用高温锡膏 UK-GM826 置见下图 回流焊温度设 ICT测ICT 试仪 03 试点 探针对准测√ 见下图 ICT设置参数 超声PC罩超声波PC罩 超声波 04 波力度合适 √ 下图 超声波设置见 加锡分板 焊电容 焊变加锡分05 板工位 焊电容06 工位 焊变压07 400±10℃ 烙铁温度 √ 400±10℃ 烙铁温度 √ 烙铁温度 √ 压器 焊保险丝 焊输入输出线 器工位 焊保险08 丝工位 焊输入400±10℃ 烙铁温度 400±10℃ √ 烙铁温度 输出线工位 焊线工焊线 位 焊灯头 焊灯头11 工位 400±10℃ 10 400±10℃ 烙铁温度 √ 烙铁温度 √ 09 400±10℃ √
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