专利名称：柔性电路板及其制作方法专利类型：发明专利
发明人：胡先钦,沈芾云,何明展,胡逢源申请号：CN201610598100.8申请日：20160727公开号：CN107666764A公开日：20180206
摘要：一种柔性电路板，包括：一内层电路基板，该内层电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一信号线路；两个粘结层，该粘结层包括一第一绝缘层及两个分别形成在该第一绝缘层的相背两表面上的第一纯胶层及第二纯胶层，该第一纯胶层形成在该内层电路板的表面上，该粘结层还包括一贯穿该第一绝缘层、该第一纯胶层及该第二纯胶层的第一开口，该第一开口的位置与该信号线路的位置相对应；以及两个分别形成在该粘结层上的外层电路基板，两个该第一开口及两个该外层电路基板构成一密闭腔体，该密闭腔体内充满空气，该空气包覆该信号线路。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。
申请人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司,宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司,鹏鼎科技股份有限公司
地址：518105 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路
国籍：CN
代理机构：深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人：谢志为
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